INDHOLDSFORTEGNELSE
Hvad er lodning?
Lodning er kort sagt en proces hvor man sammensætter to eller flere metalstykker, så der stadig kan gå strøm igennem.
I modsætning til svejsning involverer lodning ikke smeltning af selve “arbejds delene”, men at man derimod tilføjer materiale en form for “metallisk lim” mellem de to emner. Denne metalliske lim anvendt er kaldes loddetin.
Loddetinnet er det, som man smelter så det skaber forbindelsen mellem to stykker metal og er typisk lavet af en blanding af tin, sølv, kobber og flux-materiale.
Hvad er Flux?
Flux eller flus er et harpiksholdigt stof, som tilsættes loddetinet for at give en bedre lodning.
Flusmidlet er oftest indlejret i små kanaler i tintråden, så det smelter ud på loddestedet lidt før tinnet smelter - herved lodde fladerne renses og samtidig beskytter flusmidlet mod oxidering af det smeltede tin.
Før i tiden brugte man også bly, men er mere og mere udfaset i takt med at det er sundhedsskadeligt.
Typer af loddekolber
En loddekolbe er et håndholdt værktøj der tilsluttes en spændingskilde, loddekolben er udstyret med en spids i den ene ende som kan nå høje temperaturer op til 300-400 grader.
Der findes mange typer af loddekolber til mange forskellige applikationer. Hos ebits.dk forhandler vi nogle af Miniwares transportable loddekolber som eksempelvis TS100 og TS80P, som begge er fænomenale loddekolber som kan klare de gense loddeopgaver for en hobbyist. Derudover findes der loddestationer, som ofte er fast inventar hos en hobbyist, da den er god til længere lodde-sessioner. Ydermere findes der også pencil loddekolber, som er utrolig billige og en fin begynder loddekolbe.
God loddeskik
Første step i god loddeskik, vil være at kunne dosere den korrekte og mest optimale mængde af loddetin. Nedenstående billede viser eksempler på den mest optimale mængde samt, for meget og for lidt. Optimal dosering er ofte noget der kommer med erfaring, så det er blot øvelse og gentagelser der skal til.
Ved en knap så optimal lodning kan det i vise tilfælde være oplagt at "fjerne" lodningen, og ligge en ny. For at fjerne en lodning anvendes Sugetråd.
Sugetråd ligges over emnet og derefter ligges loddekolbenspids på sugetråden, når emnet og sugetråden har opnået optimal temperatur, vil sugetråden automatisk suge loddetinnet fra emnet.
Ovenstående illustration gennemgåes også i store træk i videoen, hvis man ønsker en mere visuel gennemgang af god loddeskik.
Undgå kolde lodninger
Kolde lodninger er lodninger af dårligere kvalitet som blandt andet kan skyldes:
- Emnerne ikke har været varme nok
- Emnerne ikke har været rene
- Loddekolben er holdt for længe ved emnerne så flusmidlet er fordampet/brændt af
En god lodning skal være spejlblank med en glat overflade. En kold lodning kan ofte kendetegnes ved at overfladen ikke er blank og har kanter
Det hænger ikke ved!?
Når loddetinnet bare drypper af spidsen er det en indikation af, at loddespidsen skal renses. Når flux og oxidation opbygges over tid, overføres varmen ikke så effektivt, og loddet bliver ikke vådt eller flyder over spidsen ordentligt. Loddet har en tendens til at smelte, men drypper bare af spidsen. Dette gør det svært at flytte for at loddetinnet fra spidsen til de to ønskede emner. En løsning på dette er at rense spidsen.
Vedligholdelse af loddekolbe
Loddespidsens levetid forlænges betragteligt, hvis spidsen holdes ”våd” (dvs. belagt med tin). En ”tør” spids vil hurtigere miste den beskyttende belægning og blotlægge det rene kobber. Som nævnt i ovenstående er det også denne tilstand for flytning af loddetin fra spids til ønsket emne besværliggøres. En forbyggende løsning vil være at rense spidsen efter hver lodning, for at fjerne det tilbageværende flus, en Kolbeholder med fugtsvamp, eller en luksus kolberenser, kan bruges.
Guide til at rense spidsen:
THT, SMT og SMD
Through the hole(THT) er en teknologi hvor komponenter kommer med haler så det nedsættes i huller på en printplade eksempelvis veroboard. Disse komponenter vil blive beskrevet som gennemgående komponenter.
Grundlæggende er der forskel på overflademontering teknologi (SMT) og overflade monteringsenhed (SMD). Det er fordi den ene er en proces, mens den anden er en enhed. SMT er en proces og en metode til at placere små komponenter (SMD) på en printplade (PCB). Her påføres en mængde loddepasta på brættet. Derefter placeres SMD-komponenten på printpladen. Når pladen så opvarmes smelter loddepastaen og omkranser komponenterne på printpladen. Derved kan meget små printplader produceres
Nedenstående video er et eksempel på SMT:
SMD betegnelsen for en elektronisk komponent, der er designet og dimensioneret efter at blive monteret ovenpå printpladen(PCB).
